1、錫膏在開(kāi)封運用時(shí)，須通過(guò)兩個(gè)重要的進(jìn)程回溫﹑拌和；

2、鋼板常見(jiàn)的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；

3、smt貼片加工的全稱(chēng)是Surfacemounttechnology，中文意思為外表粘著(zhù)（或貼裝）技術(shù)；

4、以松香為主之助焊劑可分四種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

5、SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú)；

6、當前市面上售之錫膏，實(shí)踐只要4小時(shí)的粘性時(shí)刻；

7、SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；

8、絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4、8MΩ的電阻的符號（絲?。?85；

9、BGA本體上的絲印包括廠(chǎng)商﹑廠(chǎng)商料號﹑標準和Datecode/（LotNo）等信息；

10、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，分量之比約為9:1；

11、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；

12、全員質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶(hù)需要的質(zhì)量；全員參加﹑及時(shí)處理﹑以達到零缺點(diǎn)的方針；

13、質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

14、QC七大辦法中魚(yú)骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；

15、208pinQFP的pitch為0、5mm；

16、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%；

17、常用的被動(dòng)元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動(dòng)元器件有：三極管、IC等；

18、常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；

19、ECN中文全稱(chēng)為：工程改變通知單；SWR中文全稱(chēng)為：特別需要工作單﹐有必要由各關(guān)聯(lián)部分會(huì )簽，文件中間分發(fā)，方為有用；

20、5S的具體內容為整理﹑整理﹑清掃﹑清潔﹑素質(zhì)；

21、PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮；

22、鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

23、當前運用之計算機邊PCB，其原料為：玻纖板FR4；

24、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板；

25、常用的SMT鋼板的厚度為0、15mm；

26、靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

27、英制尺度長(cháng)x寬0603=0、06inch*0、03inch﹐公制尺度長(cháng)x寬3216=3、2mm*1、6mm；

28、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；

29、通常來(lái)說(shuō)，smt貼片加工車(chē)間規則的溫度為25±3℃；

30、錫膏打印時(shí)，所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；

31、通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；

32、ESD的全稱(chēng)是Electro-staTIcdischarge，中文意思為靜電放電；

33、制造SMT設備程序時(shí)，程序中包括五大有些，分別為為PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；

34、無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點(diǎn)為217C；

35、零件干燥箱的操控相對溫濕度為《10%；

36、錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，份額為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；

37、錫膏運用時(shí)有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；

38、機器之文件供應形式有：預備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；

39、錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。

40、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。