pcba加工

smt貼片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盤(pán)上，然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤(pán)和smt貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng)，無(wú)松動(dòng)(應該是很結實(shí)的)即表示焊接良好，如有松動(dòng)應重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

smt引線(xiàn)元件焊接的方法：開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在pcba加工焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到助焊劑消失為止。