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SMT貼片加工如何解決印刷,有什么優(yōu)點(diǎn)?

發(fā)布時(shí)間:2022-06-28 19:19:55

smt貼片加工解決印刷的方法是印刷速度、印刷方法、鏟運機的類(lèi)型和刮刮調整;另外采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件,具有很強的抗振能力。接下來(lái)為大家介紹一下詳細內容。

一、smt貼片加工如何解決印刷

1、印刷速度

隨著(zhù)刮板的推動(dòng),焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)這種回彈,同時(shí)也會(huì )阻礙焊膏的漏??;而且速度太慢,漿料不會(huì )在鋼網(wǎng)上滾動(dòng),造成印在焊盤(pán)上的焊錫膏分辨率差,通常是印刷速度較細的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

2、印刷方法:

最常見(jiàn)的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm,適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網(wǎng),打開(kāi)孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后,將鋼網(wǎng)與PCB板分離,減少了真空泄漏對鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險

3、鏟運機的類(lèi)型:

鏟運機有兩種:塑料鏟運機和鋼質(zhì)鏟運機。對于距離不超過(guò)0.5mm的IC,應選用鋼質(zhì)刮板,以便于印刷后錫膏的形成。

4、刮刮調整

刮板操作點(diǎn)沿45°方向打印,可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開(kāi)孔的不平衡性,也可以減少對薄鋼網(wǎng)開(kāi)孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。

二、smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)

1、 可靠性高,抗振能力強,smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件,具有很強的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn),安裝可靠性高。一般來(lái)說(shuō),不良焊點(diǎn)率低于百萬(wàn)分之十,比通孔插件的波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數量級,可以保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)的不良率較低。目前,近90%的電子產(chǎn)品采用s-MT工藝。

2、 電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高

3、 高頻特性,性能可靠由于芯片元件安裝牢固,通常采用無(wú)鉛或短引線(xiàn),減少了寄生電感和電容的影響,改善了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。由SMC和SMD設計的電路更高頻率為3GHz,而芯片單元僅為500MHz,可以縮短傳輸延遲時(shí)間。它可用于時(shí)鐘頻率大于16mhz的電路中。如果采用MCM技術(shù),計算機工作站的高端時(shí)鐘頻率可達到100MHz,寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

4、 提高生產(chǎn)效率實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)目前,為了實(shí)現穿孔板的完全自動(dòng)化,需要擴大原PCB面積的40%,使自動(dòng)插件的插件頭能夠插入元器件,否則空間間隙不夠,會(huì )損壞元器件。自動(dòng)sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小,但提高了安裝密度。事實(shí)上,小零件和小螺距QFP都是由自動(dòng)貼片機生產(chǎn)的,實(shí)現了全自動(dòng)生產(chǎn)。

5、 降低成本和費用

(1) PCB面積是通孔技術(shù)面積的1/12。如果采用CSP,PCB的面積將大大減少;

(2) 減少了PCB上的鉆孔數量,節約了維修成本;

(3) 由于頻率特性的改善,降低了電路調試的成本;

(4) 由于芯片組件體積小、重量輕,降低了包裝、運輸和儲存成本;

(5) SMT芯片加工技術(shù)可以節省材料、能源、設備、人力和時(shí)間,成本降低30%~50%。

以上是對“smt貼片加工如何解決印刷,有什么優(yōu)點(diǎn)”的介紹去,希望能夠幫助到您。

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