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PCB樣板/快速打樣

發(fā)布時(shí)間:2021-10-06 22:10:35


龐大的后續制造加工服務(wù)體系長(cháng)期承接各類(lèi)技術(shù)含量高、質(zhì)量要求嚴的手機板,各種雙面、多層、盲埋孔PCB,單面、雙面、多層FPC等樣板打樣或快速加急打樣,可滿(mǎn)足客戶(hù)對各類(lèi)PCB樣板的高精尖要求。
專(zhuān)業(yè)的PCB加工廠(chǎng)通過(guò)引進(jìn)德國、日本、香港、臺灣等國和地區的具有先進(jìn)水平的印制線(xiàn)路板生產(chǎn)、加工、檢測設備,不斷提高生產(chǎn)效率與經(jīng)濟效率,加工的產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線(xiàn)路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機電池按鍵板、無(wú)鹵素板、羅杰斯高頻板,高層數背板等。同時(shí)可滿(mǎn)足客戶(hù)對樣板工藝的多種要求,如噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP(抗氧化板)、高TG、鋁基板等。
制板周期上,我們雙面板快速加工可在24小時(shí)完成,4至8層板加工周期可以48-72小時(shí)交貨。
 
圖片 PCB樣板
PCB樣板
 
樣板工藝能力:
  最多層數:32層
  最小線(xiàn)寬線(xiàn)距:3mil
  最小激光孔徑:4mil
  最小機械孔徑:8mil
  銅箔厚度:18-175 цm(標準:18цm35цm70цm)
  抗剝強度:1.25N/mm
  最小沖孔孔徑:?jiǎn)蚊?0.9mm/35mil
  最小鉆孔孔徑:0.25mm/10mil
  孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
  孔位公差: ±0.05mm
  孔壁銅厚:雙面/多層: ≥2um/0.8mil
  孔電阻:雙面/多層: ≤300цΩ
  最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil
  最小間距:0.127mm/5mil
  表面處理:松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油
  翹曲度:≤0.7%
  能實(shí)現ROHS無(wú)鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求
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